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自動(dòng)點(diǎn)膠打膠機(jī)設(shè)備的各種故障及處理方法大全

發(fā)布時(shí)間：2022-03-29 09:14:52編輯：瀏覽：

打膠機(jī)就是常說的點(diǎn)膠機(jī)，是專門對(duì)膠粘劑等涂料進(jìn)行控制并點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面的設(shè)備，作為一種工業(yè)機(jī)械設(shè)備，它在使用過程中難免會(huì)因?yàn)槭褂脮r(shí)間過長或使用不當(dāng)出現(xiàn)一些故障，打膠機(jī)的常見故障有：

1、膠嘴堵塞

故障現(xiàn)象：膠嘴出量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。

產(chǎn)生原因：針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)；有堵孔現(xiàn)象；不相容的膠水相混合。

解決辦法：換清潔的針頭；換質(zhì)量較好的貼片膠；注意貼片膠牌號(hào)不要搞錯(cuò)了。

2、拉絲、拖尾

故障現(xiàn)象：出膠過程中出現(xiàn)拉絲、拖尾的情況。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太�。稽c(diǎn)膠壓力太高；膠嘴離PCB的間距太大；粘膠劑過期或品質(zhì)不好；貼片膠黏度太高；膠水取出后未能恢復(fù)到室溫；點(diǎn)膠量太多。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度；換膠；選擇適合黏度的膠種；從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫；調(diào)整點(diǎn)膠量。

3、固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，波峰焊后會(huì)掉片

產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位；溫度不夠；元件尺寸過大；吸熱量大；光固化燈老化；膠水不夠；元件或pcb有污染。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片，對(duì)光固化膠來說，應(yīng)仔細(xì)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象，膠水的數(shù)量，元件、pcb是否有污染等。

4、空打

故障現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，無出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡；膠嘴堵塞。

解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理；按膠嘴堵塞方法處理。

5、固化后元件引腳上浮、移位

故障現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻；貼片膠量過多；貼片時(shí)元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

6、元器件偏移

故障現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）；貼片時(shí)元件移位；貼片膠黏力下降；點(diǎn)膠后pcb放置時(shí)間太長；膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞；排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過長。

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