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選擇特殊型的六軸點(diǎn)膠機(jī)對(duì)主板封膠的密度更高
發(fā)布時(shí)間：2023-08-22 11:52:00編輯：瀏覽：
英特爾公司于1971年發(fā)明4位微處a理器芯片，在20多年時(shí)間內(nèi)芯片需要的主板封膠技術(shù)已經(jīng)改變了很多代，涉及了雙列直插式封裝技術(shù)、方型扁平式封裝技術(shù)、PGA、焊球陣列封裝到內(nèi)容策略再到多種晶片粘接封裝，在手動(dòng)點(diǎn)膠已經(jīng)被逐漸淘汰的今天，封膠技術(shù)的指標(biāo)一代比一代更加先進(jìn)而優(yōu)越。
點(diǎn)膠機(jī)封裝技術(shù)即是在印制主板上不需要通孔,直接將表面貼裝電阻，電容，電感貼、焊到印制封膠電路板表面指定部位上的電路裝聯(lián)技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)對(duì)精度以及填充質(zhì)量有著非常高的標(biāo)準(zhǔn)以及規(guī)定，因此適合封膠的設(shè)備選擇變得尤為關(guān)鍵。與以往的點(diǎn)膠機(jī)封裝技術(shù)相比，選擇特殊型的六軸點(diǎn)膠機(jī)對(duì)主板封膠的密度更高、可靠性更好、粘接成本降低、趨向微小型化、具備生產(chǎn)的自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)發(fā)展。
六軸點(diǎn)膠機(jī)是指具有六個(gè)電機(jī)控制軸的點(diǎn)膠設(shè)備，這六個(gè)軸包括Y1、Y2、X、Z、theta1和theta2。其中，Y1和Y2軸控制前后運(yùn)動(dòng)，X和Z軸控制左右運(yùn)動(dòng)，theta1和theta2軸控制手腕旋轉(zhuǎn)和俯仰。這種設(shè)備可以用于實(shí)現(xiàn)方形產(chǎn)品各表面的點(diǎn)膠，具有點(diǎn)膠頭部安裝監(jiān)視攝像頭，可以觀察點(diǎn)膠情況并調(diào)整的功能。此外，六軸點(diǎn)膠機(jī)還可以實(shí)現(xiàn)兩工位交替點(diǎn)膠，可大幅提高作業(yè)效率。
由于點(diǎn)膠機(jī)封裝技術(shù)發(fā)展速度很快，從傳統(tǒng)的手動(dòng)點(diǎn)膠過渡到全自動(dòng)封裝點(diǎn)膠的進(jìn)度也比較快，目前封裝工藝技術(shù)也在不斷提高，所以在操作六軸點(diǎn)膠機(jī)完成主板封膠時(shí)要注意標(biāo)準(zhǔn)引用的適用性問題（根據(jù)需要制定不同的方案），避免影響到六軸路徑點(diǎn)膠的粘接質(zhì)量。點(diǎn)膠機(jī)封裝技術(shù)和電阻，電容，電感等元器的發(fā)展也提高了主板封膠技術(shù)的更新。封裝對(duì)于晶片的性能來說相輔相成的，這是因?yàn)榫奶厥庑阅芎苋菀椎艏�，用戶則需要通過六軸點(diǎn)膠機(jī)完成封膠粘接固定，所以晶片粘接貼裝后能夠更加方便于運(yùn)輸與安裝。
