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多工位AB點(diǎn)膠機(jī)用于芯片尺寸封裝、工業(yè)觸摸屏點(diǎn)膠、燈具打膠
發(fā)布時(shí)間：2023-11-21 08:13:45編輯：瀏覽：
多工位AB點(diǎn)膠機(jī)逐漸在點(diǎn)膠行業(yè)中興起，通過(guò)了解過(guò)雙工位AB點(diǎn)膠機(jī)的功能、使用方法等對(duì)之后的操作點(diǎn)膠機(jī)可以起到一定幫助。因?yàn)殡p工位AB點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用范圍比較廣，在芯片尺寸封裝、工業(yè)觸摸屏點(diǎn)膠、LED日光燈點(diǎn)膠、熱界面芯片封裝、電子產(chǎn)品熱熔膠封裝等領(lǐng)域中都能應(yīng)用到這款點(diǎn)膠設(shè)備，在以上行業(yè)中芯片尺寸封裝又可以稱(chēng)為CSP，該行業(yè)對(duì)點(diǎn)膠封裝的精度比較高。
使用多工位AB點(diǎn)膠機(jī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行芯片尺寸封裝工作前，首先需要先按照芯片封裝的要求來(lái)選擇合適的膠水，以便進(jìn)行熱界面芯片封裝粘接工作。選用的多工位AB點(diǎn)膠機(jī)是由PLC系統(tǒng)控制，配有點(diǎn)膠控制器輔助使用，在使用之前將根據(jù)芯片尺寸封裝的需求來(lái)調(diào)試產(chǎn)品出膠量大小、膠量流速等，用以避免出膠不均、流速過(guò)慢等問(wèn)題影響熱熔膠封裝的效果，而這款點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用范圍比較廣，能夠在LED日光燈點(diǎn)膠、工業(yè)觸摸屏點(diǎn)膠等產(chǎn)品工作中用到這款點(diǎn)膠設(shè)備。
